来认识一下什么是SMA射频连接器

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认识sma射频连接器，要从sma产品的基本参数、连接方式、发展趋势三个方面进行深入的了解，下面德索五金电子就为您来详细介绍一下sma射频连接器的知识，我们一起来认识一下吧。

SMA射频连接器作为一种重要的电气连接元件，在各种电子设备、仪器、电子信息系统中起举足轻重的作用。经过几十年的发展，射频同轴连接器形成了独立完整的专业体系，成为连接器家族中重要组成部分。而国内信息产业的快速发展更是有力地带动了射频连接器市场的不断壮大。

除了追求小型化和高频率这两个关键的技术项目，射频同轴连接器厂商还在产品的多功能及可靠性方面不断加以改善。现在射频连接器除起信号连接作用外，还兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。此外，低驻波、低损耗、大容量、大功率以及安装的方便性也成为厂商努力的目标。 “随着生产工艺的改变，现在已经出现了冲压的技术，过去是车削的，现在通过冲压一次成型，这样可以把体积做得更小，整个连接器的高度也不到2、3个毫米，现在有的同轴连接器已经做的象芝麻一样小了。

SMA连接器的基本参数：

绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压,从而使绝缘部分的表面内或表面上产生漏电流而呈现出的电阻值。它主要受绝缘材料,温度,湿度,污损等因素的影响。连接器样本上提供的绝缘电阻值一般都是在标准大气条件下的指标值,在某些环境条件下,绝缘电阻值会有不用程度的下降。

安全参数

绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压,从而使绝缘部分的表面内或表面上产生漏电流而呈现出的电阻值。它主要受绝缘材料,温度,湿度,污损等因素的影响。连接器样本上提供的绝缘电阻值一般都是在标准大气条件下的指标值,在某些环境条件下,绝缘电阻值会有不用程度的下降。另外要注意绝缘电阻的试验电压值。根据绝缘电阻(MΩ)=加在绝缘体上的电压(V)/泄漏电流(μA)施加不同的电压,就有不用的结果。在连接器的试验中,施加的电压一般有10V,100V,500V三档。

耐压

耐压就是接触对的相互绝缘部分之间或绝缘部分与接地之间,在规定时间内所能承受的比额定电压更高而不产生击穿现象的临界电压。它主要受接触对间距和爬电距离和几何形状,绝缘体材料以及环境温度和湿度,大气压力的影响。

燃烧性

任何连接器在工作时都离不开电流,这就存在起火的危险性。因此对连接器不仅要求能防止引燃,还要求在一旦引燃和起火时,能在短时间内自灭。在选用时要注意选择采用阻燃型,自熄性绝缘材料的电连接器。

SMA射频连接器的端接方式

1. 接线式

接线又分焊线式和压接式连接器。焊线式就是焊接中心导体和线缆屏蔽层。压接式就是压接中心导体和线缆屏蔽层，压按式效率高性能好。焊线式稳定可靠。一般柔性电缆多用压接压式，半柔电缆半钢电缆多用焊接式。

2. 接PCB(印刷电路板)

当连接器要与PCB连接时多为插板式(Through Hole)或者贴片式(SMT)。为了容易上锡，和PCB连接金属多为镀金或者镀锡。

3. 面板式

面板式连接器多是安装在机壳上，连接内部和外部设备。法兰式是在连接器主体面板上钻孔安装固定。还有一种是在连接器主体上车制螺牙，用螺牙固定。此类连接器常常还要求防水功能。

SMA射频连接器发展趋势会具备以下特点：

1、SMA射频连接器的小型化：随着整机系统的小型化，RF连接器的体积愈来愈小，如SSMB、MMCX等系列，体积非常小。

2、SMA射频连接器的高频率：美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz 的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过 40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz，半刚电缆不超过20GHz。

3、SMA射频连接器的多功能：除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。

4、低驻波、低损耗：满足武器系统和精密测量的需要。

5、SMA射频连接器的大容量、大功率：大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。

6、表面贴装：主要适应SMT技术(表面贴装技术)的发展需要，并有利于简化多层印制板的布线结构设计。

读完上文之后，您对于SMA射频连接器应该有一个清楚的认识了，更多关于sma射频连接器的内容，我们会陆续在网站上更新。如需采购sma射频系列的产品，请直接拨打我们的热线电话，专人辅助您的sma采购工作。

sma连接器的正确安装方法一步一步来

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有谁知道sma接头的正确安装方法是什么，sma接头的正确安装，可以延长sma接头产品的使用寿命，降低维护成本，因此了解一些sma接头的安装方法十分必要。下面德索五金电子工程师就来为您讲解一下如何正确的安装sma接头，您可以要看好了，步骤不可乱，六步走轻松完成。

1、电缆内芯焊接在内针上

2、再把冷压管和热缩管穿在电缆上

3、焊好内针的线缆从接头小的那一端穿过

4、将线缆屏蔽层抱住焊线孔

5、冷压管从电缆端往接头端推入，压进屏蔽层

6、用压线钳将冷压管压紧。

网友观点：外围的脚接地，中间的脚接模块的信号输入点，信号输入点你可以根据内置天线的焊点来判断，sma-kwe同轴电缆接头不是为PCB专用的，可以按照普通同轴电缆封装BNC标准库画法。

sma接头的正确安装方法是什么就介绍到这里了，更多sma接头方面的内容请阅读频道其他技术文档。SMA接头好产品，尽在德索五金电子，快来与我们开展一次愉快的合作吧，让您的采购工作完美进行。多款sma接头系列优质产品，在我们官网上可以进行查询，快进去看看吧，不要犹豫了。每一款sma接头均通过ISO认证，符合国际上的环保要求，值得您的信赖。

关于SMA接头和3.5mm接头的兼容性知识为您献上

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SMA接头和3.5mm接头的兼容性知识您了解多少，下面德索五金电子工程师便来为您分析一下SMA接头和3.5mm接头的兼容性的相关内容。若下文的介绍无法回答您心中的疑惑，可以拨打我们的热线电话，咨询sma接头专业工程师，让您不再困惑。

SMA(公)测试电缆和3.5 mm(母)校准件连接使用，这在物理层面上是可以实现的。不过，在测试配置中通常并不推荐这样做。

这种配置意味着，将SMA(公)测试端口电缆插入3.5 mm(母)接头时，3.5mm(母)接头准容易受到损害。SMA(阳)连接器对插脚深度和插脚伸出量的容差要求“比较松”。劣质SMA(公)连接器可能会损害3.5 mm(母)校准件。

反过来，用3.5mm的公去连接SMA的母是没有问题的。

而大家在做测试时，通常会用SMA公的电缆去连接3.5mm母的校准件。长期这样使用，是非常容易损坏校准件的。一般校准件的价格非常高，所以， 建议测试电缆用3.5mm公。

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MEMS元器件封装过程竟然是这样的

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MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical SySTems)是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。

MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。

它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、工防以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业，目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。

MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，采用与集成电路(IC)类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺 ，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。

完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。

MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。

MEMS器件设计团队在开始每项设计前，以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注。许多MEMS产品供应商都会把产品封装作为进行市场竞争的主要产品差异和竞争优势。

设计MEMS器件的封装往往比设计普通集成电路的封装更加复杂，这是因为工程师常常要遵循一些额外的设计约束，以及满足工作在严酷环境条件下的需求。器件应该能够在这样的严苛环境下与被测量的介质非常明显地区别开来。这些介质可能是像干燥空气一样温和，或者像血液、散热器辐射等一样严苛。

首先，MEMS器件的封装必须能够和环境进行相互影响。MEMS器件的封装也必须满足其他一些机械和散热裕量要求。作为MEMS器件的输出，可能是机械电机或压力的变化，因此，封装的机械寄生现象就有可能与器件的功能相互影响和干扰。当封装中不同材料混合使用时，它们的膨胀和收缩系数不同，因此，这些变化引起的应力就附加在传感器的压力值中。在光学MEMS器件中，由于冲击、震动或热膨胀等原因而产生的封装应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要和MEMS芯片隔离以优化性能。

电子元器件板块表现出色 芯片国产替代概念走强

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8月9日早盘，中信电子元器件板块指数小幅低开后震荡攀升，截至10:06涨2.44%，居行业指数涨幅榜第二位。个股中，必创科技、国科微、智动力、华铭智能等4股涨停。万得概念板块中，芯片国产化指数高居概念指数涨幅榜首位。

业内人士指出，全球化趋势下中国消费电子产业作为关键供应链和主要市场的地位已经确立，各方利益相互融合局面有效形成，同时电子芯片国产替代需求强烈，有望成为较长一段时间内的投资机会。